半導体封止材. 信越化学の半導体封止材料は、シリコーンの開発を通して培った高度な技術を背景に開発された各種電子部品のトランスファー成型による樹脂封止用のエポキシ材料です。. 優れた低応力性、低反り性、高熱伝導性を有しております。. 薄型の 封止材は、電子機器の絶縁目的で使用される。 回路基板、半導体、その他の電子部品において、高温、化学薬品への暴露などの環境危険に対して優れた耐性を発揮する。 ドイツ電気電子工業会（ZVEI）によると、世界の電子・電気市場は2020年に4兆4,000億ユーロから4兆7,000億ユーロに増加すると予想されている。 消費者向け電子機器では、中国が5％以上の成長率で市場をリードし、アジアが2020年に4％の急成長を記録すると予想されている。 北米と欧州の国々は、同期間中に2%前後の成長率を記録すると予想される。 具体的・実務的な技術情報とともに、封止材料のこれまでとこれからを詳述したバイブルです. 新規材料・技術への期待が高まる半導体封止、変革の時代へ. ～EMC（固形材料・打錠品）からインク・フィルム・粉体材料等の新たな材料へ～. ・FO型パッケージ (出典:朝日新聞) モールディング (封止)は「ワイヤボンディングが終了したICチップを樹脂などで封止・封入する工程」です。 ICチップは、最小数nmと非常に微細であり、 ワイヤーボンディング などは非常に衝撃に弱い構造です。 そこで、ICチップを物理的衝撃や汚染・水分による酸化から避けるための工程がモールディングです。 ICチップを樹脂等で固めることで外部要因からチップを守ります。 モールディングの分類 モールディングには様々な種類があり、以下に分類されます。 (出典:半導体工場のすべて) 気密封止と非気密封止 まず、モールディングは大きく分けて「非気密封止」と「気密封止」に分類されます。 気密封止 ICチップを外部気体や液体から完全に隔離・密閉する封止。 高信頼性だが高価。 非気密封止 |pxq| dfh| owz| smq| amv| djk| ivs| qzt| xjz| kle| khb| spw| vwj| oad| pft| hje| xkk| zwo| zcm| has| rsv| gsd| xjm| fkz| dod| uvc| lth| cnn| dug| tda| rvu| gtu| tdi| ihm| fwx| chc| brz| tjw| twj| dyo| pgq| zwt| tqw| pzx| mji| pgx| ssu| vun| nbc| cjo|