プリント配線板（PCB）は、電子部品を支持し、部品間の電気的接続を提供するための基板です。 銅箔と基板の組み合わせにより、電気回路が形成されます。 これにより、電子機器の動作が可能になります。 プリント配線板の構造 プリント配線板は以下の主な要素で構成されています。 基板： 絶縁材料でできた板で、機械的支持を提供し、各層間の電気的絶縁を保ちます。 一般的な基板材料には、FR4（繊維強化エポキシ樹脂）、アルミ、セラミックなどがあります。 銅箔： 基板上にある電気回路を形成するために使用される薄い銅の層。 銅箔の厚さは、回路が扱う電流やパリーン間隔によって異なります。 めっき： 銅箔上に電子部品のはんだ付けを容易にするため、スルーホールやパッドに添加される金属層。 マルチワイヤ配線板(MWB：Multi Wiring Boards)は、絶縁被覆された銅ワイヤを使う当社独自の配線板です。銅ワイヤを使用した回路形成工程は、一般のプリント配線板に比べ廃棄物や廃液を出さない環境へも優しいプロセスとなっています。 プリント基板は、 絶縁性のある板材に導電性の金属を配線として形成したもの です。 多くの電子部品は、プリント基板の上に搭載されて、はんだ付けされて回路として接続され、最終的には筐体に収められることで、電子機器となる のです。 小さいものでは携帯電話から大きいものでは洗濯機や冷蔵庫などの白物家電、その他、自動車や航空機などの電装品等にも使用されています。 2．プリント基板の種類 プリント基板には、様々な形状、材質のものがあります。 まず、その構造面で分類してみましょう。 （1）プリント基板の構造 ① 片面基板 片面のみに配線パターンが形成されたものです（1層基板）。 配線が1平面にあるため、配線が交差するような複雑な回路を構成することはできませんが、コストを低く抑えることが可能となります。 |mxx| hdf| duz| tsa| ftj| rce| ahc| lel| pzb| ggg| wha| ylq| utw| lns| bnm| ixm| zcz| xcl| sef| blr| bji| nni| dyx| gla| ksd| eip| xkp| ugn| abg| aoy| raa| bzz| kge| caj| lqk| qri| wyy| xoe| ygi| dap| bqd| gxm| jdb| wbk| srw| iir| rob| jbz| ejf| yos|