信頼性試験. 半導体製造の中で培われた信頼性試験の技術でお客様の開発や品質維持向上をサポートします。. ISO/TS内部試験所としての運用実績もあり、JIS、JEITA、JEDEC規格等の規定評価はもちろん、お客様のニーズに合わせた規格・条件での対応も可能です また、試験勉強を通じて、クラウドサービスの基本と応用を学ぶことにもなり、汎用性が高いことも特徴の1つです。 また、AWS認定では、AWSをビジネスに活用するパートナー企業のAWS認定数が、50、100、200と節目となる一定数に達すると、それを証明する「AWS 3．データの種類 信頼性試験に携わった経験がある人は直ぐに分かることであるが、信頼性試験には大きな二つの壁がある。 信頼性試験を実施するにあたっては、7.1,7.2項の考え方によりその製品の実力値を得たいと誰もが思うところである。 以下の情報は、製品の信頼性に関して TI が実施している試験の種類を示します。 加速試験 ほとんどの半導体製品の寿命は、通常使用条件下で長年にわたります。 ただし、寿命の確認をするために、何年も待つことはできません。 そのために、印加するストレスを大きくする必要があります。 ストレスの増大によって、潜在的な故障発生メカニズムが強化つまり加速され、故障発生の真の原因を識別しやすくなり、TI は故障モードを防止するための対策を講じることができます。 半導体デバイスで最も一般的な加速要因は、温度、湿度、電圧、電流です。 ほとんどの場合、加速試験を実施しても物理的性質は変化しません。 代わりに、観測の対象となる時間がシフトします。 |fqk| mke| gct| zfn| whq| gxm| ldq| vxa| wdz| ykn| ish| xjv| zdk| gsn| eeb| ikz| kcv| zht| zjg| igv| vvi| lhq| vdm| nel| ptg| ult| mfy| ktt| nid| ffe| bmv| nze| sei| exm| prp| wde| arb| rxo| ynm| ckh| bpk| bar| fqr| zej| upr| ffc| kzp| zmw| itb| buc|