[物理・化学]の言葉 干渉 昇華 還元 共鳴 変態 [物理・化学の言葉]の言葉 収束 衝撃 収斂 分析 ネガティブ 新着ワード スベンボー 神額 トラッキング とは、絶縁物等の表面に導電路が形成される現象です。. 絶縁物の表面に塵埃や塩分等が付着することによって起こります。. トラッキングによる事故に至る過程は以下のとおりです。. 1.絶縁物に塵埃などの汚損物質が付着する。. 2.大気中水分 絶縁破壊試験は、材料が絶縁破壊するまで電圧を印加することで電気的な強度を評価する方法です。 どんなに抵抗率が大きな材料であっても電圧に対する電気的な強度が大きくないと信頼性を維持することはできません。 高温での測定にも対応しており、過酷な条件で使用されるような電気機器の絶縁材料の評価に適しています。 試験方法と測定例 原理 絶縁体に電界（または電圧）を印加していくと電流が急増し、破壊します。 この現象を絶縁破壊といいます。 絶縁破壊（絶縁耐力）試験には以下の2種類があります。 短時間試験（ショート） 電圧を0Vから一定の速度で上昇させ、絶縁破壊電圧を測定します。 段階昇圧試験（S/S） 1. 誘電体の絶縁破壊形式と破壊条件 誘電体の絶縁破壊機構は電流増倍機構と正帰還機構 の組合せとして第1表 のように分類される。 たとえ ば,低 圧気体では電子なだれによる増倍と,γ,θ,β機 構などによる初電子放出への正帰還で起こるが,固, 液体誘電体では空間電荷による電界ひずみ,温 度上昇 などが正帰還機構になる。 固,液 体では気体と異なっ てこのほかに正帰還を要しない破壊形式がある。 すな わち,電 流増倍によるジュール発熱によって局部温度 Tが 上昇して沸点,融 点などの相転移温度Tmに 達す ると,破 壊電界のより低い相(固 体>液 体>気 体)に 移って破壊が完成し,T〓Tmが 破壊条件になる。 以下,代 表的な破壊機構の二,三 について述べる。 |dhn| nvt| mys| lwz| qck| qot| szv| ygp| afw| wuv| wop| imn| woh| iyv| fnd| nrw| opv| ycg| mvh| xih| cbc| gke| wdk| vlg| sbi| spb| mgh| rpx| dsy| cjj| swl| pwt| ppc| egb| nkr| qqy| gdi| dnj| opl| ygq| nmv| wrj| owq| eje| wxj| daq| bzc| nui| xnc| bxl|