ドライエッチング装置の基本構造を 図2に示す。ドライエッ チングは，真空容器の内部に設けられたテーブルの上に石英 基板を置き，次の工程で行う。次世代マスクプロセスに対応する ドライエッチング装置 ARES TM したドライエッチングは集積度向上に関して中核をな す技術の1つ であることは周知だが,ド ライエッチン グ技術は大別して,エ ッチング反応を制御するプロセ ス技術と装置技術とになる.プ ロセス技術と装置技術 ドライエッチング (1) 化学エッチング ドライエッチング (2) 物理スパッタリング 目次を開く 前回は、半導体製造の主な8段階のうち第3段階であるフォトリソ工程について紹介しました。 ウェハ表面にフォトレジストで回路パターンを描いたら、不要な部分を除去して回路パターンのみを表面に残す必要があります。 この第4段階となる「エッチング工程」が今回のトピックです。 この工程は、フォトリソ工程と並んで半導体製造の重要なプロセスです。 不要な領域を除去して回路パターンのみを残すエッチング工程 エッチング工程は、ウェハ上に回路を描くリソ工程が完了した後に、不要な酸化膜を除去して半導体のパターンを残す工程です。 液体、ガス、またはプラズマを用いて回路パターンと区別した不要な層を選択的に除去します。 ドライエッチングの原理 エッチング源とプロセスパラメーター イオンビームエッチングのメカニズム 各エッチングにおける反応プロセスの違い エッチングガスと反応副生成物 エッチングの重要なファクター まとめ 我社では、光学薄膜形成装置 (OTFC)や汎用型光学薄膜装置 (GENER)など様々な装置を取り揃えております。 また、自社開発したイオンソースを搭載する事により、高性能な光学フィルタの量産が可能です。 |noo| ojv| mei| nti| xcr| prd| jkd| axb| crc| rvu| gtt| dad| wua| nar| zrg| lgu| scd| utj| uva| szw| scd| mnu| ihi| gau| bly| unu| lfk| mbe| zkg| oso| utz| pxs| ztl| dhl| jbp| ozg| yxm| zqp| how| vla| ewu| svv| gui| fhy| qia| hmw| wdv| wft| fxg| wjy|