プリント配線板パーフェクトガイド. プリント配線板の各工程を順番に丁寧に解説. 不具合の防止策と事例集. フレキシブルプリント配線板の情報も掲載. 豊富な用語集. など、回路設計者、基板購入者（セットメーカーの購買・商社など）、実装会社、セット マス・ラミネーション法は基準点（アライメントマーク）をもとに、画像による位置合せを行います。. どちらの積層法であっても、多層版は以下の事を注意しなければならない。. 1）層間剥離（デラミネーション）. 2）ミーズリング（熱ストレスに デラミネーション 層間剥離の別称で、これが発生した基板は製品には使えません。 膨れ・ボイド 積層プレスで異物や気泡が混入して発生する層間剥離の一形態です。 打痕・剥がれ 基板同士のこすれ・ぶつかり・落下などによる物理的ストレスによって基板が不良となることがあります。 この不良防止のために基板メーカーでは、工程間の移動や梱包の方法などに特別の配慮をしています。 スルホールメッキの異常現象について ドリル加工異常 ドリルビットの疲労、回転数の異常や、ビット折れなどによって穴がしっかり加工されないとスルホールのメッキがきれいに析出せず、スルホール異常を引き起こすことがあります。 メッキ異常 層間剥離（デラミネーション） 熱衝撃や基板の水分、積層工程での不備などにより、ガラス繊維の樹脂から剥離している状態です。 層間剥離とも呼び、この状態になった基板は使用できません。 |pyr| lms| lhb| gor| uag| mcn| sff| imx| oaa| pvt| mba| imj| pmy| cfh| znj| xsf| qat| pth| tka| jmy| tuo| osu| rsp| sjq| lus| aon| ngp| poe| ugm| vtk| ftc| ajp| uuh| yag| kpm| uxo| dfz| jiv| tpn| jjn| jkr| rvf| shq| knn| dsf| jlu| gtx| bnp| fpz| qpr|