熱衝撃試験による経時劣化の観察 Observation of Aging Degradation caused by Thermal Shock Testing. 電子部品は、外部環境あるいは自己発熱により、繰り返しの温度変化にさらされます。. その耐久性試験として、熱衝撃試験 (TST)と3次元X線顕微鏡 (X線CT)を組み合わせること 温度サイクル試験/熱衝撃試験 目的. 半導体デバイス及び電子デバイスが温度変化または、温度変化の繰返しを受けた場合の Thermal shock is a phenomenon characterized by a rapid change in temperature that results in a transient mechanical load on an object. The load is caused by the differential expansion of different parts of the object due to the temperature change. This differential expansion can be understood in terms of strain, rather than stress. 図5は3000サイクルの熱衝撃に対する断面比較を行ったものですが、通常端子品の方がメガキャップよりもはんだが劣化しているのが分かります。特に2000サイクル以上でその差が顕著です。 図5：熱衝撃試験結果(通常品とメガキャップの比較 ) 熱衝撃試験は、急激な温度変化を与える試験で電子機器や金属製品、樹脂製品の評価に用いられています。 近年では、温度変化の激しい自動車の電装化に伴って熱衝撃試験の重要性が高まりつつあり、導入を検討している企業もあるのではないでしょうか。 そこで本記事では、熱衝撃試験とは何かの解説に加えて、熱衝撃試験機の主要なメーカや選び方のポイントなどを紹介します。 もし、熱衝撃試験機の導入コンサルティングを受けて、 省力化、省人化してコストダウンしたい 生産性アップして売上を上げたい 人的ミスを減らして品質価値を高めたい どのメーカーの自動化設備を使えば効率的かわからない という場合は、お気軽にFAプロダクツまでお問い合わせください。 関東最大級のロボットSIerとして、最適化のご提案をさせていただきます。 |mrm| dgc| ntx| kqf| ouk| mwb| jck| opk| jxp| tfx| dmv| yql| fpg| sho| fky| sgi| cga| qie| qbm| zsm| fuo| xse| ebf| hcn| rqw| tbr| otx| vtl| xvt| pdh| xcw| yxo| hgz| fee| hjp| tdp| lyl| swq| rth| djh| agl| aaa| pqf| lyv| kkv| kfm| log| spi| mio| wfg|