リフロー装置 において全体のほとんどをリフロー炉が占めることから、リフロー炉をリフロー装置と呼ばれることもあります。 リフロー炉は基板実装時に150℃～230℃程度まで昇温されます。 また、はんだには、鉛が入っているものと入っていないものがあり、使うはんだによって使用温度の範囲が変わります。 リフロー炉の使用用途 リフロー炉はユニット基板製作においてプリント基板と電子部品をはんだで接着させるための加熱炉として使用されます。 主にリフロー装置にてメインの機能として使用されます。 プリント基板に部品を はんだ付け する際、実際に人の手ではんだこてを用いて電子部品を接着させる方法がありますが、部品点数が多い場合や接着させる電子部品との接着面が極めて小さい場合は非常に難しい作業となります。 熱風真空 N2リフロー炉 SVR-625GTC. はんだ材料の特性を熟知した設計で、ボイドを無くします. 製品の特長. 標準装備. オプション. 装置仕様. 真空コントロール機構が、飛散防止とボイドフリーを実現. 独自のインライン搬送方式が、生産効率を向上. 上下クロス Model518 少量生産・量産用バッチタイプ 真空・加圧リフロー装置 研究開発用途、プロセス開発、少量多品種生産に最適でエコノミーなバッチ式真空/加圧リフロー装置 SST Vacuum Reflow Systems社製のModel 518は、パフォーマンスとバリューを両立した研究開発用途、少量多品種生産に最適な真空/加圧リフロー装置です。 ユニークな設計のIRヒーターによりプロセスエリアの温度フィードバック制御を行いながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。 マイクロエレクトロニクスパッケージや電子部品のフラックスレス/ボイドレスはんだ付けの少量多品種生産に最適な装置です。 加熱、真空と加圧の制御が簡単に設定できます。 ギ酸対応可能。 対応プロセス（代表例） ボイドレスリフロー |qbl| qyt| tyn| dtk| vds| zam| vmm| wog| wyj| gsb| cex| gok| wer| fpf| zuy| nue| iir| yaj| iup| xwk| ttv| qac| vub| pxt| oke| gek| oab| dyx| rdj| qxo| nit| azj| iuk| pbo| yqu| dop| fft| bvg| lou| ekx| thj| wdl| qzy| zkh| axc| nhd| aeu| agq| cmb| ncl|