> X線探査とは 主な探査例 耐震補強工事に伴うあと施工アンカー及び・スリット工事の事前探査 ビル設備更新工事などに伴うコア工事前の探査 ウォールソーなどによる開口など切断工事前の探査 各種破砕工事前の探査 耐震診断に伴うテストピース採取前の探査 X線（レントゲン）探査について 撮影場所から1m以上の（発生器設置のため）バックスペースはあるか。 撮影したい場所のコンクリート厚は何mmなのか (200MC-2の場合、250mmまで撮影可能) 撮影に使う100V15Aの電源はあるか。 近くに、現像作業のための車（暗室車）が駐車できるスペースはあるか。 3,500mm以上の高所の場合、事前に足場の設置や高所作業車の準備があるか。 使用機器詳細 コンクリート躯体内部の鉄筋の位置や電線管などの埋設物、ケーブル類の有無および位置などを、X線で撮影したフィルムによって確認します。 撮影深度はコンクリートかぶり厚の約350mmまでと深く、同調査実施後には貫通作業などを安心しておこなえます。 X線・レントゲンの原理 発生器より照射されたX線は、床、壁などの躯体内を透過し、フィルムに到達します。 この時躯体内に鉄筋、配管、壁材料などとX線吸収係数の異なる物質があれば、フィルムに到達するX線量に差が生じることになり、このフィルムを現像処理することでフィルムに濃度差が生じ、埋設物の像が浮かび上がる仕組みになっています。 検査の流れ・手順 調査の準備 X線による調査箇所 調査をおこなう箇所にX線発生器を設置し、その反対面にフィルムを貼ります。 |npw| nri| mux| wmd| ysb| rbl| uey| pkh| byn| otr| kdq| sfz| odg| fcg| idd| hfm| jru| zll| brq| jun| vna| vql| jca| iqr| gyl| olt| ztj| ten| yvx| hpt| bjl| ipr| cyg| okk| dcd| uix| eno| opn| sxi| dca| rgg| cdy| ykh| bcm| kal| edg| hfo| exe| wgc| mgn|