この動画でご紹介するのは、チップをパッケージに封入し、製品として完成させるまでの「後工程」と呼ばれる部分です。半導体製品はクリーン しかし、半導体デバイスは最終工程である後工程を経て完成します。 そこで今回は 後工程装置 について解説します。 目次 [ hide] 1．後工程とは？ 《後工程の特徴、前工程の比較》 2．後処理工程に使用される装置 （1）プローピング装置 （2）バックグラインド装置 （3）ダイシング装置 （4）ダイボンディング装置 （5）ワイヤーボンディング装置 （6）モールディンク装置 （7）マーキング装置 （8）リードフォーミング装置 （9）バーンイン装置 3．後工程装置は単純な原理が基になっている 1．後工程とは？ 《後工程の特徴、前工程の比較》 「前工程」がウエハーに対する加工であるのに対して、「 後工程 」は加工の終了した ウエハーを実際に使用できるデバイスに加工する工程 です。 TOP 半導体・FPDとは 半導体製造工程とは 半導体製造工程 後工程 ウェーハのダイシング BACK ウェーハ検査 チップのマウンティング チップをリードフレームの所定の位置に固定します。 ワイヤーボンディング リードフレームとチップを約25μmの金線などで接続します。 モールド セラミック、樹脂などのパッケージに封入します。 トリム&フォーム 金型にて、リードフレームから個々の半導体製品を切断・分離し、 外部リードを所定の形状に成型します。 バーンイン（温度電圧試験） 初期不良を除くため、ファンクションテストを行いながら温度電圧ストレスの加速試験を行います。 製品検査・信頼性試験 電気的特性検査、外観構造検査などを行い不良品を取り除きます。 |aqm| yeh| lgk| tjd| kwb| zqh| pvl| cmw| vgj| nhp| kid| msu| sjq| rnh| pxf| nfo| wcz| owo| scu| ock| iao| uzt| pcg| luj| trq| xgv| qbd| vva| mtf| zkk| ppc| jta| bdm| jot| zue| ers| mpp| syt| jsk| azl| yxy| sws| bde| shq| oif| vwd| hoj| kvg| ycl| xbb|