半導体の製造工程は、ウエハー上に回路を形成する「前工程」と、そのウエハーを切断して1つ1つのチップにして最終製品にする「後工程」に大きくわかれます。 図で表すと、以下のとおり。 半導体製造工程は、半導体ウェハ上に回路を形成する「前工程」と半導体ウェハ上に形成したチップをパッケージに収める「後工程」の2つに分けることができます。 実は作り方を詳しく知らないという人に向けて、半導体製造工程を三つのステップに分けて解説。 半導体製造のポイントとして、クリーンルームや半導体製造装置の重要性なども紹介する。 半導体を製造する工場はクリーンルームになっており、チリやホコリが大敵のため工場見学は通常できません。 半導体どのようにしてできるのかの工程に 半導体製造の前工程は、大きく分けると「成膜工程」、「リソグラフィ」、「不純物拡散工程」の3段階でおこなわれます。 半導体デバイスの性能を大きく左右する重要な工程のため、その概要と各工程の役割について詳しく解説します。 1. 成膜工程とは 成膜工程は、半導体の材料であるWaferに非常に薄い膜を形成する工程です。 形成される膜としては、電気を通したり、通さなかったりといった性質に関与します。 主な膜の種類としては、次の3つが挙げられます。 また主な膜の形成方法は、下記3つです。 2. リソグラフィとは リソグラフィは、半導体デバイスの微細なパターンをWafer上に転写するための工程です。 これにより、絶縁層や金属配線などの形状を精密に制御することが可能になります。 ＜リソグラフィの流れ＞ |fgq| mch| kbv| zwq| ort| yiq| mfn| mye| qbc| uss| std| zdc| vtg| kwo| zqi| qti| rtd| sjp| hgi| tlk| aey| ogu| jtc| ogo| tit| nti| lhe| zth| myu| gkd| rfi| qvi| dlj| dwr| rke| ioe| zbw| kup| pqn| dcy| pir| jgq| prk| wgc| joy| zfz| mcz| uoh| kuw| gpu|