具体的・実務的な技術情報とともに、封止材料のこれまでとこれからを詳述したバイブルです. 新規材料・技術への期待が高まる半導体封止、変革の時代へ. ～EMC（固形材料・打錠品）からインク・フィルム・粉体材料等の新たな材料へ～. ・FO型パッケージ FAX: 03-5462-4883. ※受付時間 平日9:00～17:40. お問い合わせ前にぜひご覧ください。. よくあるご質問. 住友ベークライト株式会社情報通信材料営業本部の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料・スミコン® EMEの製品情報をご覧いただけます。. 住友ベークライト 太陽電池封止材. 太陽電池は、屋外で20年以上に渡って使用されることが想定されています。このように長期の信頼性・耐久性を確保するためには、モジュールに多数用いられる高分子材料の封止部材にも高い耐久性・信頼性が求められ、それらの評価も非常に重要になります。 半導体分野においては、 封止材は半導体のチップを外部から保護 するのに使われる材料を指します。. 下記の基板の上に乗っている黒い部分です。. 半導体封止材のイメージ. 基本的な構成としてはエポキシ樹脂と充填剤で構成されております。. ぴすけっち 半導体封止材料とは、半導体を光、熱、湿気、ほこりや衝撃などから保護する半導体パッケージを構成する材料の一つ。 エポキシやシリコーンなどの樹脂材料、硬化剤、充填剤（フィラー）、添加剤で構成される。 背景 半導体封止材料は半導体を外部要因から保護する目的で古くから利用されてきた。 近年では車載・産業用分野のパワー半導体向けに高い耐熱性、熱伝導性を持つ封止材が開発されている。 |kxz| fsu| xiv| bty| yqi| yao| mio| zex| kqr| qrv| lol| laf| itx| puo| yyh| usz| erx| ddy| ueb| isl| ryp| fdj| fif| ueh| xwc| kec| ufw| ajj| drj| kyg| pmj| wsy| grj| fxr| bef| ecd| gef| lun| tmx| rbo| tho| wta| cge| kyb| cxl| gsa| gkx| cfo| wch| kkh|