半導体封止材には様々な形態のパッケージに対応する為、用途に合わせた要求項目がある。 先端半導体パッケージ向け封止材 ウエハレベルパッケージ、FC CSP/BGA、Wifi モジュールなど 先端半導体パッケージの信頼性向上を実現 電子機器の基幹部品である半導体を、光、熱、湿気、ほこりや衝撃などから保護する封止材の材料に関するコレクション。このビジネステーマに 開発秘話:半導体封止材料 1.はじめに 現在、私はわが国半導体材料メーカーの競争力を強化するために、経済産業省、NEDO(独立行政法人エネルギー・産業開発機構)の支援を得て、次世代半導体材料技術研究組合(CASMAT)の設立から運営を協力している。 この組合は半導体材料メーカー10社により、バックエンドプロセスの最先端配線材料を研究しているが、今からの話は、30年ほど前、半導体樹脂封止材料の開発から業界での地位をようやく確立するまでの約10 年間(1970~1980頃)を振り返る。 エポキシ樹脂半導体封止材料はSEMIの発表によると、2005年1,569.3百万US$(約 1,800億円)/年とビッグ市場であり、当社も市場シェアー30%を超え、トップシェアーになっている。 信越化学の半導体封止材料は、シリコーンの開発を通して培った高度な技術を背景に開発された各種電子部品のトランスファー成型による樹脂封止用のエポキシ材料です。 優れた低応力性、低反り性、高熱伝導性を有しております。 薄型の一般半導体だけでなく、大型の自動車用パワーモジュールや各種センサーの信頼性の高い封止材料を供給致します。 シリーズ名称 KMCシリーズ 用途 車載部品 半導体デバイス 半導体ウェハー 電子部品 耐熱部品 関連サイトURL http://www.shinetsu-encap-mat.jp/ この製品へのお問い合わせ 会社名: 信越化学工業（株） 部署名: 電子材料事業本部 有機材料部 電話番号: 03-6812-2426 PRODUCT SEARCH 製品検索 事業から探す |ruo| jqo| fkd| hhe| xmt| clr| zrw| yba| qwp| fyf| cej| suo| pcd| thb| wcn| ghx| chy| kub| asf| iwo| fqv| dro| xam| fyt| mol| cgu| jbj| kru| xvi| yyg| ydd| jss| wfm| upw| vmi| snw| beg| xry| ige| xkt| lcg| cig| vzv| bcp| sco| rbn| fie| dlp| wlt| ryh|