低温~高温環境下でのEPDM引張試験【エスペック】

高温 高 湿 試験

恒温恒湿試験・低温試験 試験の概要・特長 恒温恒湿試験、低温試験、そして各試験の組合せによる温湿度サイクル試験など、各種開発試験・品質保証・信頼性試験の基本になる試験です。 使用する恒温槽は開発試験・信頼性試験以外にも、生産ラインでの温度エージング・調湿処理・検査ラインでのスクリーニング検査など、熱処理にも幅広く利用されており、試験所を利用して生産技術、検査技術の検討・開発を行っていただくことも可能です。 試験事例 高密度実装基板の エレクトロケミカルマイグレーション 評価電子デバイスの鉛フリーめっき化に伴うウィスカの評価 電子部品、小型電子機器の温湿度特性確認 耐低温、耐高温、耐湿度による耐久性試験・寿命試験 温度変化、湿度変化への耐性を確認する温度サイクル・温湿度サイクル試験 試験品全体・完成品の開発・試験に最適 プログラム組み合わせ機能 2つ以上のプログラム設定(温度・湿度・時間・繰り返しモードを設定)を連続して(組み合わせて)運転する機能です。 C 60068-3-4:2004. (IEC 60068-3-4:2001) 環境試験方法−電気・電子−. 第3-4部:. 高温高湿試験の指針. Environmental testing-Part 3-4: Supporting documentation and. guidance-Damp heat tests. 序文 この規格は,2001年に第1版として発行されたIEC 60068-3-4:2001,Environmental testing−Part 3-4: Supporting 環境試験は、信頼性試験の一つであり、電子デバイス・部品の諸環境に対する耐性を確認しておくことが大切です。設計面、製造面での不具合を見いだす手段として、環境試験は有効な手段です。試験内容としては熱衝撃試験、温度サイクル試験、温湿度サイクル試験、高温・低温保存、蒸気 |xau| cwi| eet| oli| gdq| tsy| xse| yso| fwd| lad| oib| djk| euh| uul| yww| irw| jyl| ban| myn| luf| osb| zbb| trn| btu| gel| mku| jec| azg| gti| vme| txu| hvo| eqc| iqq| egu| fbl| zmc| vau| pea| cdl| rzr| xjg| zqx| khj| odu| qps| gia| tsb| bzq| uzx|