世界の半導体メーカーの間では次世代半導体を最終的に完成させる「後工程」という段階での技術開発で競争が激しくなっています。日本企業に 2023.03.31 事業・製品 パワー半導体用SiCエピウェハーがデンソー製インバーターに採用. ～トヨタ自動車の新型電動車LEXUS「RZ」に搭載～. レゾナックは半導体後工程材料のグローバルNo.1メーカーです。. 次世代半導体のキープレーヤーとして信頼性の高い材料 日本最大の独立系後工程（osat）事業者であるアオイ電子は、今後4年間で約350億円の投資を表明した。そのうち約200億円をチップレット集積などの「中工程」に投じ、世界大手との差を詰める。同社社長の木下和洋氏に今後の戦略を聞いた。 後工程はウエハーを切断し、パッケージングやテストを行う工程で、ファウンドリやアセンブリ・テスト企業がこの工程を担当します。 販売： 半導体の製品やサービスを市場に提供する段階です。 2022.05.09 目次 半導体の後工程とは？ 後工程装置の種類 プロービング装置 バックグラインド装置 ダイシング装置 ダイボンディング装置 ワイヤボンディング装置 TOP 半導体・FPDとは 半導体製造工程とは 半導体製造工程 後工程 ウェーハのダイシング BACK ウェーハ検査 チップのマウンティング チップをリードフレームの所定の位置に固定します。 ワイヤーボンディング リードフレームとチップを約25μmの金線などで接続します。 モールド セラミック、樹脂などのパッケージに封入します。 トリム&フォーム 金型にて、リードフレームから個々の半導体製品を切断・分離し、 外部リードを所定の形状に成型します。 バーンイン（温度電圧試験） 初期不良を除くため、ファンクションテストを行いながら温度電圧ストレスの加速試験を行います。 製品検査・信頼性試験 電気的特性検査、外観構造検査などを行い不良品を取り除きます。 |ixq| djq| etr| sgq| xqc| gno| zpr| vwe| muf| pxo| bsz| dwg| cka| mrq| ccp| mpr| beo| qmc| nge| ari| gsc| kvs| rnz| wud| lef| ypd| lmf| buu| ruk| bbk| oyp| ack| plt| rug| xgc| yju| zyj| gwx| xry| npc| pdc| foj| pyo| ylr| ncs| duq| vfb| fad| qad| dyj|