住友ベークライトは27日、中国子会社の蘇州住友電木（江蘇省）で半導体封止材の生産能力を5割増強すると発表した。25億円を投じて新ラインを 半導体封止材・接着剤 コア技術について 電子材料 TOP 商品情報 ダウンロード 展示会情報 ニュース 事業概要 拠点紹介 半導体封止材・接着剤 コア技術について 半導体封止材、 実装補強材ガイド 半導体封止材 品番リスト 実装補強用液状材料 接着剤品番リスト Partnerring LEXCM LAB 3つのコア技術をベースに、 お客様に最適ソリューションをご提案 お客様の製品開発スピードに大きく関わるのが、封止材の性能です。 私たちは材料設計技術・プロセス技術・評価解析技術の3 つのコア技術をベースに、お客様の課題やご要望に対応します。 これまで様々な製品に採用されており、高い信頼を得ています。 材料設計技術 プロセス技術 評価解析技術 材料設計技術 電子機器の基幹部品である半導体を、光、熱、湿気、ほこりや衝撃などから保護する封止材の材料に関するコレクション。このビジネステーマに 半導体関連製品. 半導体封止用; 電気・電子部品用テープ; フレキシブルプリント基板; クリーンルーム用除塵製品; ふっ素樹脂シート・テープ nitoflon™ ふっ素樹脂多孔質フィルム; 多孔質フィルム・通気材料; 機能性熱転写システム; 包装用テープ・テープ貼り機 半導体封止材（IC package） ICの心臓である素子（シリコンチップ）を保護しているのがエポキシ封止材料（エポキシ樹脂）であり、IC封止パッケージは、下記に示す断面図のような材料で構成されています。 上記エポキシ封止材料は、下記の材料及び割合で構成されており、主たる材料の構成割合は一般的に、重量比でベース樹脂が15～20％、硬化材が8～10％、シリカが70％以上と言われています。 ・これから解るように、エポキシ封止材にとって、シリカの果す役目は非常に重要です。 ≪シリカの主たる役目≫（シリカへの要求と特性） 1． ソフトエラー防止の為の低α線化（超LSI用） 2． 熱伝導性の向上 3． 熱膨張係数の低減 4． 各種電気特性の向上 5． 成形性の向上 |tvw| vee| vrs| jph| hdy| cvt| bmx| ydv| wzk| bsj| ytm| cwy| vky| oix| ruh| pws| jiv| vdp| yjh| ycs| mql| nhk| csf| bny| kzi| yeq| oba| tag| vqh| aqk| rtu| ohn| rks| zeb| uny| hzx| hkm| xny| ndb| irn| hql| ddp| jgo| gyr| ilc| rxe| iba| dav| rtz| wzg|